熱阻測試儀

熱阻測試儀 

廠家介紹及用途:

產自美國Analysis Tech(Anatech)公司，符合美軍標和JEDEC標準.Analysis Tech Inc.成立于1983年，坐落于波士頓北部，是電子封裝器件可靠性測試的國際設計，制造公司。創始人John W.Sofia是美國麻省理工的博士，并且是提出焊點可靠性,熱阻分析和熱導率理論的專家. 發表了很多關于熱阻測試于分析，熱導率及焊點可靠性方面的論文. Analysis Tech Inc.在美國有獨立的實驗室提供技術支持．在這套設備有幾百家客戶.

主要用于測試二極管，三極管，線形調壓器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ,IlGBT，IC等分立功率器件的熱阻測試及分析。

Phascl2測試來的數據，將產生上圖。左上角的數字說明這個器件有四個層次（為了可以清楚的了解不同層次，可以將這個圖轉換成圖三)。其中第一個是芯片下的粘接層的阻抗值，后面Tau是完成的測試時間，四個層次的阻抗值之和就是這個器件的熱阻值。并且每一個拐點都表明熱進入了一個新

的層次。每個層次的數據將表明這個器件不同層向外散熱的好壞，對不同廠家同類產品而言，可以讓我們選擇熱阻值非常好的廠家;同時它也可以檢測同一廠家，同類產品，不同批次質量的差異，從而評測出該廠家生產工藝的穩定性。

熱阻測試儀 

1）瞬態阻抗(Thermal lmpedance)測試,可以得到從開始加熱到結溫達到穩定這一過程中的瞬態阻抗

數據。見上圖

2）穩態熱阻(Thermal Resistance)各項參數的測試，其包括: Rja,Rjb.Rjc,RjI，當器件在給一定的工

作電流后。熱量不斷地向外擴散，最后達到了熱平衡，這時得到的結果是穩態熱阻值。在沒有達到熱平衡之前測試到的是熱阻抗。

4）內部封裝結構與其散熱能力的相關性分析(Structure Function)，可以通過將類似的圖一轉換成下面所

示的曲線分析圖（熱容與熱阻關系圖)，這樣更能體現不同結構下熱阻，以LED為例從圖中可以看出LED器什散熱能力的瓶頸所在，對LED封裝T藝的改進和封裝材料的選擇有很大幫助。下圖為兩種不同封裝結構的LED樣品的分析圖。

不只LED器件可以得封這個分析圖，而且其他的器件也可以得到這個圖。并且也可以得到這種分析。